Intel Core i3-4170 versus Intel Core 2 Duo T6600

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4170 et Intel Core 2 Duo T6600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

versus

Intel Core 2 Duo T6600

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2052 versus 855
4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3596 versus 797
3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 823 versus 273
3.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1743 versus 469

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2052 versus 855
PassMark - CPU mark	3596 versus 797
Geekbench 4 - Single Core	823 versus 273
Geekbench 4 - Multi-Core	1743 versus 469

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T6600

Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 72°C
Environ 54% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 54 Watt

Température de noyau maximale	90°C versus 72°C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 54 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2052

855

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3596

797

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

823

273

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1743

469

Nom	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Duo T6600
PassMark - Single thread mark	2052	855
PassMark - CPU mark	3596	797
Geekbench 4 - Single Core	823	273
Geekbench 4 - Multi-Core	1743	469
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Duo T6600
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Penryn
Date de sortie	Q1'15	6 January 2009
Position dans l’évaluation de la performance	1940	2877
Processor Number	i3-4170	T6600
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Mobile
Prix maintenant		$18.90
Valeur pour le prix (0-100)		21.26
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	800 MHz FSB
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72°C	90°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		2048 KB
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		1.00V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35 mm x 35 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)