Intel Core i3-4170 vs Intel Core 2 Duo T6600

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4170 и Intel Core 2 Duo T6600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

Intel Core 2 Duo T6600

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-4170

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.4 раз(а) больше: 2052 vs 855
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.5 раз(а) больше: 3596 vs 797
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 3 раз(а) больше: 823 vs 273
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 3.7 раз(а) больше: 1743 vs 469

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2052 vs 855
PassMark - CPU mark	3596 vs 797
Geekbench 4 - Single Core	823 vs 273
Geekbench 4 - Multi-Core	1743 vs 469

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T6600

Примерно на 25% больше максимальная температура ядра: 90°C vs 72°C
Примерно на 54% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 54 Watt

Максимальная температура ядра	90°C vs 72°C
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 54 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2052

855

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3596

797

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

823

273

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1743

469

Название	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Duo T6600
PassMark - Single thread mark	2052	855
PassMark - CPU mark	3596	797
Geekbench 4 - Single Core	823	273
Geekbench 4 - Multi-Core	1743	469
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Duo T6600
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Penryn
Дата выпуска	Q1'15	6 January 2009
Место в рейтинге	1940	2877
Processor Number	i3-4170	T6600
Серия	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Mobile
Цена сейчас		$18.90
Соотношение цена/производительность (0-100)		21.26
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.70 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	800 MHz FSB
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	72°C	90°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	2
Площадь кристалла		107 mm2
Системная шина (FSB)		800 MHz
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		2048 KB
Максимальная частота		2.2 GHz
Количество транзисторов		410 million
Допустимое напряжение ядра		1.00V-1.250V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Графика
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	2 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4400
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA	1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35 mm x 35 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	PGA478
Энергопотребление (TDP)	54 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)