Intel Core i3-4330TE versus Intel Core m3-7Y30

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4330TE et Intel Core m3-7Y30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330TE

  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16 GB

Raisons pour considerer le Intel Core m3-7Y30

  • Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 7x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 35 Watt
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1400 versus 1327
  • Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2577 versus 2022
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 72°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 4.5 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1400 versus 1327
PassMark - CPU mark 2577 versus 2022

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: Intel Core m3-7Y30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1327
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2022
2577
Nom Intel Core i3-4330TE Intel Core m3-7Y30
PassMark - Single thread mark 1327 1400
PassMark - CPU mark 2022 2577
Geekbench 4 - Single Core 2762
Geekbench 4 - Multi-Core 5338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.689
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.007
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.308
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.871
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1357
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1183
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2190
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1357
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1183
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2190

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-4330TE Intel Core m3-7Y30

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Kaby Lake
Date de sortie Q3'13 30 August 2016
Position dans l’évaluation de la performance 1796 1799
Processor Number i3-4330TE M3-7Y30
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors 7th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $281

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 1.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 4 GT/s OPI
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Température de noyau maximale 72°C 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 4 MB
Fréquence maximale 2.60 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s 29.8 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600 LPDDR3-1866, DDR3L-1600

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB 16 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600 Intel® HD Graphics 615
Device ID 0x591E
Freéquency maximale des graphiques 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 20.5mm X 16.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 FCBGA1515
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 4.5 Watt
Thermal Solution PCG 2013A
Configurable TDP-down 3.75 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Configurable TDP-up 7 W
Configurable TDP-up Frequency 1.60 GHz

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 10
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5