AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i3-4330TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i3-4330TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 35 Watt
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 2022
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 105 °C versus 72°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 4633 versus 2022

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330TE

  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1327 versus 1211
Référence
PassMark - Single thread mark 1327 versus 1211

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1327
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
2022
Nom AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark 1211 1327
PassMark - CPU mark 4633 2022

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4330TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Haswell
Date de sortie 2018 Q3'13
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1938 1896
Segment vertical Embedded Embedded
Processor Number i3-4330TE
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.2 GHz 2.40 GHz
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 72°C
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP5 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)