Intel Core i3-4340TE versus Intel Core i3-4110E

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4340TE et Intel Core i3-4110E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Core i3-4340TE

versus

Intel Core i3-4110E

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4340TE

Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 37 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4110E

Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72°C

Température de noyau maximale	100°C versus 72°C

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4340TE	Intel Core i3-4110E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Haswell
Date de sortie	Q2'14	Q2'14
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	i3-4340TE	i3-4110E
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	22 nm
Température de noyau maximale	72°C	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	4	4
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4600	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	37 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)