Intel Core i3-4370 versus AMD Phenom II X2 560 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4370 et AMD Phenom II X2 560 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4370

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 9 mois plus tard
  • Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 48% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 80 Watt
  • Environ 56% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2161 versus 1389
  • 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3867 versus 1375
  • 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 882 versus 426
  • 2.5x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1879 versus 764
Caractéristiques
Date de sortie July 2014 versus September 2010
Fréquence maximale 3.8 GHz versus 3.3 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2161 versus 1389
PassMark - CPU mark 3867 versus 1375
Geekbench 4 - Single Core 882 versus 426
Geekbench 4 - Multi-Core 1879 versus 764

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 560 BE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Ouvert Ouvert versus barré
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4370
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2161
1389
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3867
1375
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
882
426
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1879
764
Nom Intel Core i3-4370 AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark 2161 1389
PassMark - CPU mark 3867 1375
Geekbench 4 - Single Core 882 426
Geekbench 4 - Multi-Core 1879 764
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.762
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 54.47
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.321
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.224
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.343

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-4370 AMD Phenom II X2 560 BE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Callisto
Date de sortie July 2014 September 2010
Prix de sortie (MSRP) $242
Position dans l’évaluation de la performance 2359 2378
Prix maintenant $449.97
Processor Number i3-4370
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 3.67
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 4096 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 66.4°C
Fréquence maximale 3.8 GHz 3.3 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 1400 million 758 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 AM3
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt 80 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)