Intel Core i3-4370 vs AMD Phenom II X2 560 BE
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-4370 e AMD Phenom II X2 560 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-4370
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 9 mês(es) depois
- Cerca de 15% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.3 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- Cerca de 48% menos consumo de energia: 54 Watt vs 80 Watt
- Cerca de 55% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2159 vs 1389
- 2.8x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 3865 vs 1375
- 2.1x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 882 vs 426
- 2.5x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1879 vs 764
Especificações | |
Data de lançamento | July 2014 vs September 2010 |
Frequência máxima | 3.8 GHz vs 3.3 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 54 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2159 vs 1389 |
PassMark - CPU mark | 3865 vs 1375 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 vs 426 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 vs 764 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X2 560 BE
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 50% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Cache L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-4370
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Core i3-4370 | AMD Phenom II X2 560 BE |
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PassMark - Single thread mark | 2159 | 1389 |
PassMark - CPU mark | 3865 | 1375 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 | 426 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 | 764 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 54.47 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.343 |
Comparar especificações
Intel Core i3-4370 | AMD Phenom II X2 560 BE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell | Callisto |
Data de lançamento | July 2014 | September 2010 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $242 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2360 | 2378 |
Preço agora | $449.97 | |
Processor Number | i3-4370 | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 3.67 | |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.80 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tamanho da matriz | 177 mm | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima do núcleo | 66.4°C | |
Frequência máxima | 3.8 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 4 | |
Contagem de transistores | 1400 million | 758 million |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1.15 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 2 GB | |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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Resolução máxima sobre DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 3840x2160@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Resolução máxima sobre VGA | 1920x1200@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1150 | AM3 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 54 Watt | 80 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |