Intel Core i3-4370T versus AMD Ryzen Embedded V1202B

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4370T et AMD Ryzen Embedded V1202B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4370T

  • Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1911 versus 1600
Référence
PassMark - Single thread mark 1911 versus 1600

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1202B

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3532 versus 3361
Caractéristiques
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 3532 versus 3361

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4370T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1202B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1911
1600
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3361
3532
Nom Intel Core i3-4370T AMD Ryzen Embedded V1202B
PassMark - Single thread mark 1911 1600
PassMark - CPU mark 3361 3532
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.082
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 54.726
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.279
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.399
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 21.118
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 871
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 871
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 516
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 516
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1058
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1058

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-4370T AMD Ryzen Embedded V1202B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Zen
Date de sortie Q1'15 February 2018
Position dans l’évaluation de la performance 2162 2190
Processor Number i3-4370T
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Température de noyau maximale 66.4°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Taille de dé 210 mm
Cache L1 128 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 2048 KB (shared)
Fréquence maximale 2.3 GHz
Compte de transistor 4950 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR4

Graphiques

Device ID 0x41E
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)