Intel Core i3-4370T vs AMD Ryzen Embedded V1202B

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4370T und AMD Ryzen Embedded V1202B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4370T

  • Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1911 vs 1600
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1911 vs 1600

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1202B

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3532 vs 3361
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3532 vs 3361

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-4370T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1202B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1911
1600
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3361
3532
Name Intel Core i3-4370T AMD Ryzen Embedded V1202B
PassMark - Single thread mark 1911 1600
PassMark - CPU mark 3361 3532
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.082
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 54.726
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.279
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.399
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 21.118
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 871
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 871
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 516
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 516
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1058
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1058

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-4370T AMD Ryzen Embedded V1202B

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Zen
Startdatum Q1'15 February 2018
Platz in der Leistungsbewertung 2162 2190
Processor Number i3-4370T
Serie 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 66.4°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4
Matrizengröße 210 mm
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core)
L3 Cache 2048 KB (shared)
Maximale Frequenz 2.3 GHz
Anzahl der Transistoren 4950 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR4

Grafik

Device ID 0x41E
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)