Intel Core i3-5157U versus Intel Xeon E5-2418L
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-5157U et Intel Xeon E5-2418L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-5157U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 2.10 GHz
- Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 91°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 79% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 50 Watt
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1392 versus 977
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 January 2015 versus May 2012 |
Fréquence maximale | 2.5 GHz versus 2.10 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 91°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 50 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1392 versus 977 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2418L
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 24x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 16 GB
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3518 versus 2593
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L3 | 10240 KB (shared) versus 3 MB |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 16 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 3518 versus 2593 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-5157U
CPU 2: Intel Xeon E5-2418L
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i3-5157U | Intel Xeon E5-2418L |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1392 | 977 |
PassMark - CPU mark | 2593 | 3518 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1271 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-5157U | Intel Xeon E5-2418L | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Broadwell | Sandy Bridge EN |
Date de sortie | 6 January 2015 | May 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $315 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2242 | 2236 |
Processor Number | i3-5157U | E5-2418L |
Série | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 6.4 GT/s QPI |
Taille de dé | 133 mm | 294 mm |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3 MB | 10240 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Température de noyau maximale | 105°C | 91°C |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 2.10 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 1900 Million | 1270 million |
Number of QPI Links | 1 | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
||
Device ID | 0x162B | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® Iris® Graphics 6100 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP-down | 23 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 40mm x24mm x 1.3mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1168 | FCLGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 50 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 24 |
Révision PCI Express | 2.0 | Gen 3.0 |
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | Gen 3.0 |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |