Nom de code de l’architecture |
Beema |
Broadwell |
Family |
AMD E1-Series for Notebooks |
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Date de sortie |
Q2'15 |
6 January 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance |
2254 |
2247 |
Processor Number |
E1-6015 |
i3-5157U |
Segment vertical |
Mobile |
Mobile |
Prix de sortie (MSRP) |
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$315 |
Série |
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5th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
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Launched |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
1400 MHz |
2.50 GHz |
Cache L1 |
128 KB |
128 KB |
Cache L2 |
1024 KB |
512 KB |
Processus de fabrication |
28 nm |
14 nm |
Nombre de noyaux |
2 |
2 |
Nombre de fils |
2 |
4 |
Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
Taille de dé |
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133 mm |
Cache L3 |
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3 MB |
Température maximale de la caisse (TCase) |
|
105 °C |
Température de noyau maximale |
|
105°C |
Fréquence maximale |
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2.5 GHz |
Compte de transistor |
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1900 Million |
Réseaux de mémoire maximale |
1 |
2 |
Genres de mémoire soutenus |
DDR3L |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Bande passante de mémoire maximale |
|
25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale |
|
16 GB |
Graphiques du processeur |
Radeon R2 series |
Intel® Iris® Graphics 6100 |
Unified Video Decoder (UVD) |
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Device ID |
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0x162B |
Graphics base frequency |
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300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
|
1.00 GHz |
Freéquency maximale des graphiques |
|
1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® Clear Video |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
|
16 GB |
Prise courants soutenu |
BGA769 (FT3b) |
FCBGA1168 |
Configurable TDP-down |
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23 W |
Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
Low Halogen Options Available |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
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1 |
Package Size |
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40mm x24mm x 1.3mm |
Thermal Design Power (TDP) |
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28 Watt |
Révision PCI Express |
2.0 |
2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe |
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12 |
PCIe configurations |
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4x1, 2x4 |
Enhanced Virus Protection (EVP) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Technologie Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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|
Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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DisplayPort |
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eDP |
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|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
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3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
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3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
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2560x1600@60Hz |
Résolution maximale sur VGA |
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N / A |
DirectX |
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11.2/12 |
OpenGL |
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4.3 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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