Intel Core i3-560 versus Intel Core i7-875K
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-560 et Intel Core i7-875K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-560
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 2% plus de taille maximale de mémoire: 16.38 GB versus 16 GB
- Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 73 Watt versus 95 Watt
Caractéristiques | |
Date de sortie | August 2010 versus May 2010 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Taille de mémore maximale | 16.38 GB versus 16 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 73 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1352 versus 1351 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-875K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.33 GHz
- Environ 0% température maximale du noyau plus haut: 72.7°C versus 72.6°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 91% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3100 versus 1627
- Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 567 versus 542
- Environ 80% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 versus 1200
- Environ 51% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.925 versus 0.611
- Environ 59% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 51.608 versus 32.532
- 2x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.35 versus 0.174
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 3.33 GHz |
Température de noyau maximale | 72.7°C versus 72.6°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 4096 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 3100 versus 1627 |
Geekbench 4 - Single Core | 567 versus 542 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2163 versus 1200 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.925 versus 0.611 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 51.608 versus 32.532 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.35 versus 0.174 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: Intel Core i7-875K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nom | Intel Core i3-560 | Intel Core i7-875K |
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PassMark - Single thread mark | 1352 | 1351 |
PassMark - CPU mark | 1627 | 3100 |
Geekbench 4 - Single Core | 542 | 567 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1200 | 2163 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.611 | 0.925 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.532 | 51.608 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.174 | 0.35 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.146 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.459 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-560 | Intel Core i7-875K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Clarkdale | Lynnfield |
Date de sortie | August 2010 | May 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $190 | $486 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2714 | 2715 |
Prix maintenant | $29.98 | $485.01 |
Processor Number | i3-560 | i7-875K |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 28.90 | 3.30 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.33 GHz | 2.93 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 81 mm2 | 296 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72.6°C | 72.7°C |
Fréquence maximale | 3.33 GHz | 3.60 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 382 million | 774 million |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | 0.6500V-1.4000V |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16.38 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1156 | LGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 73 Watt | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | 1x16, 2x8 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 36-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |