Intel Core i3-560 vs Intel Core i7-875K
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-560 und Intel Core i7-875K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-560
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Um etwa 2% höhere maximale Speichergröße: 16.38 GB vs 16 GB
- Etwa 30% geringere typische Leistungsaufnahme: 73 Watt vs 95 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1359 vs 1351
| Spezifikationen | |
| Startdatum | August 2010 vs May 2010 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Maximale Speichergröße | 16.38 GB vs 16 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1359 vs 1351 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-875K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.33 GHz
- Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 72.7°C vs 72.6°C
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3100 vs 1662
- Etwa 5% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 567 vs 542
- Etwa 80% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 vs 1200
- Etwa 51% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.925 vs 0.611
- Etwa 59% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 51.608 vs 32.532
- 2x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.35 vs 0.174
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 3.33 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 72.7°C vs 72.6°C |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 3100 vs 1662 |
| Geekbench 4 - Single Core | 567 vs 542 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2163 vs 1200 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.925 vs 0.611 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 51.608 vs 32.532 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.35 vs 0.174 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: Intel Core i7-875K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| Name | Intel Core i3-560 | Intel Core i7-875K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1359 | 1351 |
| PassMark - CPU mark | 1662 | 3100 |
| Geekbench 4 - Single Core | 542 | 567 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1200 | 2163 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.611 | 0.925 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.532 | 51.608 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.174 | 0.35 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.146 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.459 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-560 | Intel Core i7-875K | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Clarkdale | Lynnfield |
| Startdatum | August 2010 | May 2010 |
| Einführungspreis (MSRP) | $190 | $486 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2714 | 2715 |
| Jetzt kaufen | $29.98 | $485.01 |
| Processor Number | i3-560 | i7-875K |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 28.90 | 3.30 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.33 GHz | 2.93 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
| Matrizengröße | 81 mm2 | 296 mm2 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | 72.7°C |
| Maximale Frequenz | 3.33 GHz | 3.60 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| Anzahl der Transistoren | 382 million | 774 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | 0.6500V-1.4000V |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | 21 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 16.38 GB | 16 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1156 | LGA1156 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | 1x16, 2x8 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 36-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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