Intel Core i3-6100E versus AMD Ryzen 3 3200U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100E et AMD Ryzen 3 3200U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100E

  • 4.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3121 versus 670
  • 4.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 5917 versus 1439
Référence
Geekbench 4 - Single Core 3121 versus 670
Geekbench 4 - Multi-Core 5917 versus 1439

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1811 versus 1688
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3818 versus 3315
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1811 versus 1688
PassMark - CPU mark 3818 versus 3315

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1688
1811
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3315
3818
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3121
670
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
5917
1439
Nom Intel Core i3-6100E AMD Ryzen 3 3200U
PassMark - Single thread mark 1688 1811
PassMark - CPU mark 3315 3818
Geekbench 4 - Single Core 3121 670
Geekbench 4 - Multi-Core 5917 1439
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.269

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-6100E AMD Ryzen 3 3200U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie Q4'15
Position dans l’évaluation de la performance 1838 1834
Processor Number i3-6100E
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Ryzen Processors
OPN Tray YM3200C4T2OFG

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 105°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Compute Cores 5
Cache L1 192 KB
Cache L2 1 MB
Cache L3 4 MB
Fréquence maximale 3.5 GHz
Number of GPU cores 3
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Supported memory frequency 2400 MHz

Graphiques

Device ID 0x191B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530 Radeon Vega 3 Graphics
Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz
Compte de noyaux iGPU 3

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FP5
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)