Intel Core i3-6100T versus AMD Ryzen Embedded V1202B

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100T et AMD Ryzen Embedded V1202B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100T

  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1878 versus 1600
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3667 versus 3532
Référence
PassMark - Single thread mark 1878 versus 1600
PassMark - CPU mark 3667 versus 3532

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1202B

  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1202B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1878
1600
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3667
3532
Nom Intel Core i3-6100T AMD Ryzen Embedded V1202B
PassMark - Single thread mark 1878 1600
PassMark - CPU mark 3667 3532
Geekbench 4 - Single Core 809
Geekbench 4 - Multi-Core 1778
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.333
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 68.02
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.331
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.778
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 20.845
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 871
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 871
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 516
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 516
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1058
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1058

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-6100T AMD Ryzen Embedded V1202B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Zen
Date de sortie Q3'15 February 2018
Position dans l’évaluation de la performance 2187 2190
Processor Number i3-6100T
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 66°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Taille de dé 210 mm
Cache L1 128 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 2048 KB (shared)
Fréquence maximale 2.3 GHz
Compte de transistor 4950 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR4

Graphiques

Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)