Intel Core i3-6102E versus AMD Phenom II X2 X640 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6102E et AMD Phenom II X2 X640 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6102E
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2349 versus 1165
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 45 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 2349 versus 1165 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 X640 BE
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1142 versus 1068
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1142 versus 1068 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-6102E
CPU 2: AMD Phenom II X2 X640 BE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-6102E | AMD Phenom II X2 X640 BE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1068 | 1142 |
| PassMark - CPU mark | 2349 | 1165 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-6102E | AMD Phenom II X2 X640 BE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Champlain |
| Date de sortie | Q4'15 | 12 May 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2170 | 2143 |
| Numéro du processeur | i3-6102E | |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 2x AMD Phenom II |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.90 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
| Cache L1 | 256 KB | |
| Cache L2 | 2 MB | |
| Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x191B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 42mm x 28mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1440 | S1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||