Intel Core i3-6102E versus Intel Celeron M P4500
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6102E et Intel Celeron M P4500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6102E
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 8 GB
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1068 versus 747
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2349 versus 848
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 8 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1068 versus 747 |
PassMark - CPU mark | 2349 versus 848 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-6102E
CPU 2: Intel Celeron M P4500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-6102E | Intel Celeron M P4500 |
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PassMark - Single thread mark | 1068 | 747 |
PassMark - CPU mark | 2349 | 848 |
Geekbench 4 - Single Core | 1322 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2271 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-6102E | Intel Celeron M P4500 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Arrandale |
Date de sortie | Q4'15 | 1 April 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2170 | 2174 |
Processor Number | i3-6102E | P4500 |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $86 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 2.5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 90°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 2 MB | |
Fréquence maximale | 1.86 GHz | |
Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Device ID | 0x191B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | 667 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mmx37.5mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |