Intel Core i3-7100 versus AMD Phenom X3 8650

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-7100 et AMD Phenom X3 8650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 9 mois plus tard
  • Environ 70% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 2.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 95 Watt
Date de sortie January 2017 versus April 2008
Fréquence maximale 3.9 GHz versus 2.3 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 65 nm
Cache L3 3072 KB (shared) versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8650

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 34% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1302 versus 971
  • Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2991 versus 2072
Caractéristiques
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1302 versus 971
Geekbench 4 - Multi-Core 2991 versus 2072

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-7100
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
971
1302
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2072
2991
Nom Intel Core i3-7100 AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark 2302
PassMark - CPU mark 4323
Geekbench 4 - Single Core 971 1302
Geekbench 4 - Multi-Core 2072 2991
3DMark Fire Strike - Physics Score 2347
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.909
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 53.313
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.304
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.473
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.628
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1421
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2151
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4107
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1421
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2151
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4107

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-7100 AMD Phenom X3 8650

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake Toliman
Date de sortie January 2017 April 2008
Prix de sortie (MSRP) $115
Position dans l’évaluation de la performance 1700 1704
Prix maintenant $164.25
Processor Number i3-7100
Série 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 10.37
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.90 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 3.9 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 4
Taille de dé 285 mm
Compte de transistor 450 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Graphiques

Device ID 0x5912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)