Intel Core i3-9100TE versus AMD Ryzen Embedded V1404I
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-9100TE et AMD Ryzen Embedded V1404I pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-9100TE
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1690 versus 1621
Caractéristiques | |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1690 versus 1621 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.20 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 4382
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.20 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6007 versus 4382 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen Embedded V1404I |
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PassMark - Single thread mark | 1690 | 1621 |
PassMark - CPU mark | 4382 | 6007 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen |
Date de sortie | Q2'19 | 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $122 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1497 | 1503 |
Processor Number | i3-9100TE | |
Série | 9th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 256 KB | 384 KB |
Cache L2 | 1 MB | 2 MB |
Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR-2400 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x3E98 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 4 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |