Intel Core i3-9100TE vs AMD Ryzen Embedded V1404I
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-9100TE y AMD Ryzen Embedded V1404I para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-9100TE
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1690 vs 1621
| Especificaciones | |
| Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1690 vs 1621 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.6 GHz vs 3.20 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6007 vs 4382
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 3.20 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 6007 vs 4382 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1690 | 1621 |
| PassMark - CPU mark | 4382 | 6007 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Zen |
| Fecha de lanzamiento | Q2'19 | 2018 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $122 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1497 | 1503 |
| Processor Number | i3-9100TE | |
| Series | 9th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.20 GHz | 2.0 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 256 KB | 384 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 2 MB |
| Caché L3 | 6 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 3.6 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR-2400 | DDR4-2400 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
| Device ID | 0x3E98 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
| Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | |
| Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 4 |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | FP5 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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