Intel Core i5-13400F versus Intel Xeon W-3175X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-13400F et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-13400F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 3.80 GHz
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 255 Watt
- Environ 52% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3642 versus 2391
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus October 2018 |
Fréquence maximale | 4.60 GHz versus 3.80 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 85°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 255 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3642 versus 2391 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 18 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 10
- 40 plus de fils: 56 versus 16
- 2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 93% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
- Environ 69% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 42357 versus 25134
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 28 versus 10 |
Nombre de fils | 56 versus 16 |
Cache L1 | 64K (per core) versus 800 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 12.5 MB |
Cache L3 | 38.5 MB (shared) versus 20 MB |
Taille de mémore maximale | 512 GB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 42357 versus 25134 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-13400F
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i5-13400F | Intel Xeon W-3175X |
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PassMark - Single thread mark | 3642 | 2391 |
PassMark - CPU mark | 25134 | 42357 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7325 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1136 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-13400F | Intel Xeon W-3175X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Skylake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | October 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 459 | 451 |
Processor Number | i5-13400F | W-3175X |
Série | 13th Generation Intel Core i5 Processors | Intel® Xeon® W Processor |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 800 KB | 64K (per core) |
Cache L2 | 12.5 MB | 1 MB (per core) |
Cache L3 | 20 MB | 38.5 MB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 85°C |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 28 |
Nombre de fils | 16 | 56 |
Base frequency | 3.10 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Compte de transistor | 8000 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 6 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 255 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 48 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |