Intel Core i5-14600KF versus Intel Core 2 Duo L7400
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-14600KF et Intel Core 2 Duo L7400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-14600KF
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 65 nm
- 7.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4277 versus 555
- 75.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38844 versus 516
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 14 versus 2 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4277 versus 555 |
PassMark - CPU mark | 38844 versus 516 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7400
- 7.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 125 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-14600KF
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i5-14600KF | Intel Core 2 Duo L7400 |
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PassMark - Single thread mark | 4277 | 555 |
PassMark - CPU mark | 38844 | 516 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10546 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-14600KF | Intel Core 2 Duo L7400 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 17 Oct 2023 | Q3'06 |
Prix de sortie (MSRP) | $294 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 132 | 2897 |
Nom de code de l’architecture | Merom | |
Processor Number | L7400 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 3.5 GHz | 1.50 GHz |
Taille de dé | 257 mm² | 143 mm2 |
Cache L1 | 80 KB (per core) | |
Cache L2 | 2 MB (per core) | |
Cache L3 | 24 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 10 nm | 65 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72°C | |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.3 GHz | |
Nombre de noyaux | 14 | 2 |
Nombre de fils | 20 | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 0.9V-1.1V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | 1700 | PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |