Intel Core i5-3330 versus Intel Pentium E6300
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-3330 et Intel Pentium E6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-3330
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1721 versus 1143
- 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4098 versus 1032
- Environ 85% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 656 versus 354
- 3.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2156 versus 629
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2012 versus May 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.20 GHz versus 2.8 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1721 versus 1143 |
PassMark - CPU mark | 4098 versus 1032 |
Geekbench 4 - Single Core | 656 versus 354 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2156 versus 629 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium E6300
- Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 74.1°C versus 67.4°C
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt
Température de noyau maximale | 74.1°C versus 67.4°C |
Cache L2 | 2048 KB (shared) versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 77 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-3330
CPU 2: Intel Pentium E6300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i5-3330 | Intel Pentium E6300 |
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PassMark - Single thread mark | 1721 | 1143 |
PassMark - CPU mark | 4098 | 1032 |
Geekbench 4 - Single Core | 656 | 354 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2156 | 629 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.047 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 73.477 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.362 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.704 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.579 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 968 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 968 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-3330 | Intel Pentium E6300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Wolfdale |
Date de sortie | September 2012 | May 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $360 | $40 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2605 | 2610 |
Prix maintenant | $309.99 | $565 |
Processor Number | i5-3330 | E6300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.64 | 0.89 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 133 mm | 82 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB (shared) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
Température de noyau maximale | 67.4°C | 74.1°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 2.8 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 228 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | 2011D | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |