Intel Core i5-3330 vs Intel Pentium E6300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-3330 и Intel Pentium E6300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-3330
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 4 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 2.8 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 51% больше: 1721 vs 1143
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4 раз(а) больше: 4101 vs 1032
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 85% больше: 656 vs 354
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 3.4 раз(а) больше: 2156 vs 629
Характеристики | |
Дата выпуска | September 2012 vs May 2009 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.20 GHz vs 2.8 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1721 vs 1143 |
PassMark - CPU mark | 4101 vs 1032 |
Geekbench 4 - Single Core | 656 vs 354 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2156 vs 629 |
Причины выбрать Intel Pentium E6300
- Примерно на 10% больше максимальная температура ядра: 74.1°C vs 67.4°C
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 18% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 77 Watt
Максимальная температура ядра | 74.1°C vs 67.4°C |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB (shared) vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 77 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-3330
CPU 2: Intel Pentium E6300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i5-3330 | Intel Pentium E6300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1721 | 1143 |
PassMark - CPU mark | 4101 | 1032 |
Geekbench 4 - Single Core | 656 | 354 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2156 | 629 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.047 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 73.477 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.362 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.704 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.579 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 968 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 968 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-3330 | Intel Pentium E6300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Wolfdale |
Дата выпуска | September 2012 | May 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $360 | $40 |
Место в рейтинге | 2605 | 2609 |
Цена сейчас | $309.99 | $565 |
Processor Number | i5-3330 | E6300 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 5.64 | 0.89 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 133 mm | 82 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2048 KB (shared) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 67 °C | |
Максимальная температура ядра | 67.4°C | 74.1°C |
Максимальная частота | 3.20 GHz | 2.8 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 228 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2500 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 77 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | 2011D | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |