Intel Core i5-750 versus AMD Sempron LE-1150

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-750 et AMD Sempron LE-1150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-750

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1232 versus 477
  • 10.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2534 versus 251
  • 2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1587 versus 719
Caractéristiques
Date de sortie 23 September 2009 versus August 2007
Nombre de noyaux 4 versus 1
Fréquence maximale 3.20 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 256 KB versus 128 KB
Cache L2 1 MB versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1232 versus 477
PassMark - CPU mark 2534 versus 251
Geekbench 4 - Multi-Core 1587 versus 719

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1150

  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
  • Environ 47% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 740 versus 502
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 95 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 740 versus 502

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-750
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1232
477
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2534
251
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
502
740
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1587
719
Nom Intel Core i5-750 AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark 1232 477
PassMark - CPU mark 2534 251
Geekbench 4 - Single Core 502 740
Geekbench 4 - Multi-Core 1587 719
3DMark Fire Strike - Physics Score 1761
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.569
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 49.474
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.218
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.196
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.294

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-750 AMD Sempron LE-1150

Essentiel

Nom de code de l’architecture Lynnfield Sparta
Date de sortie 23 September 2009 August 2007
Prix de sortie (MSRP) $150
Position dans l’évaluation de la performance 2824 2818
Prix maintenant $160.50
Processor Number i5-750
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 6.78
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.66 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 296 mm2
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Cache L1 256 KB 128 KB
Cache L2 1 MB 256 KB
Cache L3 8 MB
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température de noyau maximale 72.7°C
Fréquence maximale 3.20 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 4
Compte de transistor 774 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA1156 AM2
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)