Intel Core i5-750 vs AMD Sempron LE-1150

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-750 und AMD Sempron LE-1150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-750

AMD Sempron LE-1150

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-750

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.6x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1233 vs 477
10.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2535 vs 251
2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1587 vs 719

Spezifikationen
Startdatum	23 September 2009 vs August 2007
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.20 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	256 KB vs 128 KB
L2 Cache	1 MB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1233 vs 477
PassMark - CPU mark	2535 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	1587 vs 719

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1150

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 95 Watt
Etwa 47% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 740 vs 502

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	740 vs 502

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-750
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1233

477

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2535

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

502

740

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1587

719

Name	Intel Core i5-750	AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark	1233	477
PassMark - CPU mark	2535	251
Geekbench 4 - Single Core	502	740
Geekbench 4 - Multi-Core	1587	719
3DMark Fire Strike - Physics Score	1761
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.569
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	49.474
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.218
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.196
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.294

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-750	AMD Sempron LE-1150
Essenzielles
Architektur Codename	Lynnfield	Sparta
Startdatum	23 September 2009	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$150
Platz in der Leistungsbewertung	2824	2818
Jetzt kaufen	$160.50
Processor Number	i5-750
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.78
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.66 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	296 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	2500 MHz
L1 Cache	256 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	256 KB
L3 Cache	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.7°C
Maximale Frequenz	3.20 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	774 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)