Intel Core i5-8300H versus Intel Core i7-3740QM
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-8300H et Intel Core i7-3740QM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-8300H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 4 mois plus tard
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.70 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2270 versus 1877
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7437 versus 5696
- Environ 36% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 971 versus 712
- Environ 25% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3404 versus 2717
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 March 2018 versus 30 September 2012 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.70 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L3 | 8 MB versus 6144 KB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2270 versus 1877 |
PassMark - CPU mark | 7437 versus 5696 |
Geekbench 4 - Single Core | 971 versus 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3404 versus 2717 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3740QM
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 34x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.544 versus 0.016
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Référence | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.544 versus 0.016 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-8300H
CPU 2: Intel Core i7-3740QM
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nom | Intel Core i5-8300H | Intel Core i7-3740QM |
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PassMark - Single thread mark | 2270 | 1877 |
PassMark - CPU mark | 7437 | 5696 |
Geekbench 4 - Single Core | 971 | 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3404 | 2717 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2437 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.016 | 0.544 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.324 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.99 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.999 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.777 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4291 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4291 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-8300H | Intel Core i7-3740QM | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Ivy Bridge |
Date de sortie | 1 March 2018 | 30 September 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1848 | 1841 |
Prix maintenant | $250 | $239.95 |
Processor Number | i5-8300H | i7-3740QM |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 11.08 | 10.22 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 126 mm | 160 mm |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 1 MB | 1024 KB |
Cache L3 | 8 MB | 6144 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 1400 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E9B | 0x166 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.30 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4000 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |