Intel Core i5-8300H vs Intel Core i7-3740QM
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-8300H y Intel Core i7-3740QM para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-8300H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.00 GHz vs 3.70 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2275 vs 1876
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7456 vs 5695
- Alrededor de 36% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 971 vs 712
- Alrededor de 25% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3404 vs 2717
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 March 2018 vs 30 September 2012 |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.70 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L3 | 8 MB vs 6144 KB |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2275 vs 1876 |
PassMark - CPU mark | 7456 vs 5695 |
Geekbench 4 - Single Core | 971 vs 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3404 vs 2717 |
Razones para considerar el Intel Core i7-3740QM
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 34 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.544 vs 0.016
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Referencias | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.544 vs 0.016 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-8300H
CPU 2: Intel Core i7-3740QM
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
|
|
Nombre | Intel Core i5-8300H | Intel Core i7-3740QM |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2275 | 1876 |
PassMark - CPU mark | 7456 | 5695 |
Geekbench 4 - Single Core | 971 | 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3404 | 2717 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2437 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.016 | 0.544 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.324 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.99 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.999 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.777 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4291 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4291 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-8300H | Intel Core i7-3740QM | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 1 March 2018 | 30 September 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 1847 | 1841 |
Precio ahora | $250 | $239.95 |
Processor Number | i5-8300H | i7-3740QM |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Valor/costo (0-100) | 11.08 | 10.22 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $378 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Troquel | 126 mm | 160 mm |
Caché L1 | 256 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 1024 KB |
Caché L3 | 8 MB | 6144 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x3E9B | 0x166 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.30 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4000 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |