Intel Core i5-L16G7 versus Intel Core i7-8809G

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-L16G7 et Intel Core i7-8809G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-L16G7

versus

Intel Core i7-8809G

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-L16G7

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 5 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm

Nombre de noyaux	5 versus 4
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Core i7-8809G

3 plus de fils: 8 versus 5
Environ 40% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.00 GHz
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 8 GB
Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2381 versus 1592
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8525 versus 3366

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 5
Fréquence maximale	4.20 GHz versus 3.00 GHz
Cache L3	8 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	64 GB versus 8 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2381 versus 1592
PassMark - CPU mark	8525 versus 3366

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i7-8809G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1592

2381

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3366

8525

Nom	Intel Core i5-L16G7	Intel Core i7-8809G
PassMark - Single thread mark	1592	2381
PassMark - CPU mark	3366	8525
Geekbench 4 - Single Core		1093
Geekbench 4 - Multi-Core		4285
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-L16G7	Intel Core i7-8809G
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lakefield	Kaby Lake G
Date de sortie	Q2'20	10 January 2018
Prix de sortie (MSRP)	$281
Position dans l’évaluation de la performance	1595	1617
Processor Number	i5-L16G7	i7-8809G
Série	Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology	8th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Announced
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	4 GT/s	8 GT/s DMI
Cache L3	4 MB	8 MB
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	4.20 GHz
Nombre de noyaux	5	4
Nombre de fils	5	8
Cache L1		256 KB
Cache L2		1 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Bande passante de mémoire maximale	34 GB/s	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB	64 GB
Supported memory frequency	4267 MHz
Genres de mémoire soutenus	LPDDR4X 4267 POP Memory	DDR4-2400
Réseaux de mémoire maximale		2
Graphiques
Device ID	9940
Unités d’éxécution	64
Graphics base frequency	200 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 630
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096 x 2160 @60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096 x 2160 @60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096 x 2160 @30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	DX12	12
OpenGL	OpenGL4.5	4.4
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	12mm x 12mm	31mm x 58.5mm
Scenario Design Power (SDP)	7 W
Prise courants soutenu	FC-CSP1016	BGA2270
Low Halogen Options Available
Thermal Design Power (TDP)		100 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	6	8
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x2, 1x2 + 2x1	Up to 1x8, 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)