| Architektur Codename |
Lakefield |
Kaby Lake G |
| Startdatum |
Q2'20 |
10 January 2018 |
| Einführungspreis (MSRP) |
$281 |
|
| Platz in der Leistungsbewertung |
1628 |
1622 |
| Prozessornummer |
i5-L16G7 |
i7-8809G |
| Serie |
Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status |
Launched |
Announced |
| Vertikales Segment |
Mobile |
Mobile |
| 64-Bit-Unterstützung |
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| Basistaktfrequenz |
1.40 GHz |
3.10 GHz |
| Bus Speed |
4 GT/s |
8 GT/s DMI |
| L3 Cache |
4 MB |
8 MB |
| Fertigungsprozesstechnik |
10 nm |
14 nm |
| Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
| Maximale Frequenz |
3.00 GHz |
4.20 GHz |
| Anzahl der Adern |
5 |
4 |
| Anzahl der Gewinde |
5 |
8 |
| L1 Cache |
|
256 KB |
| L2 Cache |
|
1 MB |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) |
|
72 °C |
| Maximale Speicherbandbreite |
34 GB/s |
37.5 GB/s |
| Maximale Speichergröße |
8 GB |
64 GB |
| Unterstützte Speicherfrequenz |
4267 MHz |
|
| Unterstützte Speichertypen |
LPDDR4X 4267 POP Memory |
DDR4-2400 |
| Maximale Speicherkanäle |
|
2 |
| Device ID |
9940 |
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| Ausführungseinheiten |
64 |
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| Graphics base frequency |
200 MHz |
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
500 MHz |
1.10 GHz |
| Intel® Quick Sync Video |
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| Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics 630 |
| Intel® Clear Video HD Technologie |
|
|
| Intel® Clear Video Technologie |
|
|
| Intel® InTru™ 3D-Technologie |
|
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| Maximaler Videospeicher |
|
64 GB |
| Anzahl der unterstützten Anzeigen |
4 |
3 |
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
|
|
| Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort |
|
4096 x 2160 @60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP |
|
4096 x 2160 @60Hz |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
4096 x 2160 @30Hz |
| DirectX |
DX12 |
12 |
| OpenGL |
OpenGL4.5 |
4.4 |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
| Gehäusegröße |
12mm x 12mm |
31mm x 58.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) |
7 W |
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| Unterstützte Sockel |
FC-CSP1016 |
BGA2270 |
| Low Halogen Options Available |
|
|
| Thermische Designleistung (TDP) |
|
100 Watt |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
6 |
8 |
| PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
1x2, 1x2 + 2x1 |
Up to 1x8, 2x4 |
| Anti-Theft Technologie |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Intel® OS Guard |
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| Intel® Secure Key Technologie |
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|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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|
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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|
| Secure Boot |
|
|
| Intel® Identity Protection Technologie |
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| Idle States |
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| Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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|
| Intel® Hyper-Threading Technologie |
|
|
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt |
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|
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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|
| Intel® Turbo Boost Technologie |
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|
| Speed-Shift-Technologie |
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|
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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|
| Intel® Flex Memory Access |
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|
| Intel® My WiFi Technologie |
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| Intel® Smart Response Technologie |
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|
| Intel® TSX-NI |
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| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung |
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| Thermal Monitoring |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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