Intel Core i7-10510Y versus Intel Core i3-3130M
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10510Y et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-10510Y
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 6 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 73% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 2.6 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 35 Watt
- Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1895 versus 1285
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4905 versus 1900
Caractéristiques | |
Date de sortie | 21 Aug 2019 versus 25 January 2013 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 2.6 GHz |
Température de noyau maximale | 100 versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 8 MB versus 3 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1895 versus 1285 |
PassMark - CPU mark | 4905 versus 1900 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3130M
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-10510Y
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i7-10510Y | Intel Core i3-3130M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1895 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 4905 | 1900 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-10510Y | Intel Core i3-3130M | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Amber Lake Y | Ivy Bridge |
Date de sortie | 21 Aug 2019 | 25 January 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $403 | $225 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1329 | 1342 |
Processor Number | i7-10510Y | i3-3130M |
Série | 10th Generation Intel Core i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
Cache L3 | 8 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100 | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 2.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Taille de dé | 118 mm | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 33.33 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Graphiques |
||
Device ID | 0x87CA | 0x166 |
Unités d’éxécution | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.10 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP-down | 4.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 400 MHz | |
Configurable TDP-up | 9 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 26.5mm x 18.5mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | UTFCBGA1377 | FCBGA1023, FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 10 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |