Intel Core i7-10510Y vs Intel Core i3-3130M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-10510Y y Intel Core i3-3130M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-10510Y
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 6 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 73% más alta: 4.50 GHz vs 2.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100 vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 5 veces el consumo de energía típico más bajo: 7 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1895 vs 1285
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4905 vs 1900
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 21 Aug 2019 vs 25 January 2013 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 2.6 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100 vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 8 MB vs 3 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1895 vs 1285 |
PassMark - CPU mark | 4905 vs 1900 |
Razones para considerar el Intel Core i3-3130M
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-10510Y
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-10510Y | Intel Core i3-3130M |
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PassMark - Single thread mark | 1895 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 4905 | 1900 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-10510Y | Intel Core i3-3130M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Amber Lake Y | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 21 Aug 2019 | 25 January 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $403 | $225 |
Lugar en calificación por desempeño | 1329 | 1342 |
Processor Number | i7-10510Y | i3-3130M |
Series | 10th Generation Intel Core i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 8 MB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 2.6 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Troquel | 118 mm | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 33.33 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x87CA | 0x166 |
Unidades de ejecución | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.10 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 4.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 400 MHz | |
Configurable TDP-up | 9 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 26.5mm x 18.5mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Zócalos soportados | UTFCBGA1377 | FCBGA1023, FCPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 10 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |