Intel Core i7-1065G7 versus Intel Core i3-4340
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-1065G7 et Intel Core i3-4340 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-1065G7
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.6 GHz
- Environ 50% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 66.8°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- 3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 54 Watt
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2299 versus 1979
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8212 versus 3460
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 Aug 2019 versus September 2013 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.6 GHz |
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 66.8°C |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 22 nm |
| Cache L1 | 320 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8 MB versus 4096 KB (shared) |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 54 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2299 versus 1979 |
| PassMark - CPU mark | 8212 versus 3460 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-1065G7
CPU 2: Intel Core i3-4340
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i7-1065G7 | Intel Core i3-4340 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2299 | 1979 |
| PassMark - CPU mark | 8212 | 3460 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2164 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 53.853 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 741.453 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 3.134 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 42.699 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 69.576 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 874 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1891 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-1065G7 | Intel Core i3-4340 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Haswell |
| Date de sortie | 1 Aug 2019 | September 2013 |
| Prix de sortie (MSRP) | $426 | $210 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 141 | 1716 |
| Processor Number | i7-1065G7 | i3-4340 |
| Segment vertical | Mobile | Desktop |
| Prix maintenant | $168.99 | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 9.13 | |
Performance |
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| Base frequency | 1.30 GHz | 3.60 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
| Cache L1 | 320 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8 MB | 4096 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 10 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 66.8°C |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 177 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 55.63 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-3733 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Graphiques |
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| Device ID | 0x8A52 | 0x412 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.15 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel Iris Plus Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
| DVI | ||
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096 x 2304 | 4096x2304@24Hz |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 11.1/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 1.00 GHz | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FCBGA1526 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 54 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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