Intel Core i7-10700E versus AMD Ryzen Embedded R1606G

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10700E et AMD Ryzen Embedded R1606G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10700E

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.5 GHz
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2896 versus 1894
  • 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16418 versus 4144
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 3.5 GHz
Cache L3 16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2896 versus 1894
PassMark - CPU mark 16418 versus 4144

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1606G

  • 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-10700E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2896
1894
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16418
4144
Nom Intel Core i7-10700E AMD Ryzen Embedded R1606G
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2113
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2113
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 5111
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 5111
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8586
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8586
PassMark - Single thread mark 2896 1894
PassMark - CPU mark 16418 4144

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-10700E AMD Ryzen Embedded R1606G

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen
Date de sortie Q2'20 16 Apr 2019
Position dans l’évaluation de la performance 161 1249
Processor Number i7-10700E R1606G
Série 10th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L3 16 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 4.50 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 8 2
Nombre de fils 16 4
Cache L1 192 KB
Cache L2 1 MB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 35.76 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2400

Graphiques

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Radeon Vega 3
Unités d’éxécution 3
Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz
Nombre de pipelines 192

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015C
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 8
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 x8
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)