Intel Core i7-10700KF versus AMD Ryzen 9 3950X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10700KF et AMD Ryzen 9 3950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10700KF

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.7 GHz
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3040 versus 2704
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 25 Nov 2019
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 4.7 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 3040 versus 2704

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3950X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
  • 16 plus de fils: 32 versus 16
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38737 versus 18568
  • Environ 48% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10742 versus 7274
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 16 versus 8
Nombre de fils 32 versus 16
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 1 MB versus 512 KB
Cache L2 8 MB versus 2 MB
Cache L3 64 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 38737 versus 18568
3DMark Fire Strike - Physics Score 10742 versus 7274

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-10700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3040
2704
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18568
38737
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
7274
10742
Nom Intel Core i7-10700KF AMD Ryzen 9 3950X
PassMark - Single thread mark 3040 2704
PassMark - CPU mark 18568 38737
3DMark Fire Strike - Physics Score 7274 10742
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 346.473
Geekbench 4 - Single Core 1296
Geekbench 4 - Multi-Core 14150

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-10700KF AMD Ryzen 9 3950X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 30 Apr 2020 25 Nov 2019
Prix de sortie (MSRP) $349 - $361 $749
Position dans l’évaluation de la performance 569 582
Processor Number i7-10700KF
Série 10th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000051WOF
OPN Tray 100-000000051

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.80 GHz 3.5 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 512 KB 1 MB
Cache L2 2 MB 8 MB
Cache L3 16 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 5.10 GHz 4.7 GHz
Nombre de noyaux 8 16
Nombre de fils 16 32
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 40
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)