Intel Core i7-11700 versus AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700 et AMD Ryzen 3 PRO 5350GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700

versus

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.2 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3122 versus 3088
Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19689 versus 12597

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 4.2 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	512 KB versus 256 KB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3122 versus 3088
PassMark - CPU mark	19689 versus 12597

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Date de sortie	1 Jun 2021 versus 16 Mar 2021
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3122

3088

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19689

12597

Nom	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
PassMark - Single thread mark	3122	3088
PassMark - CPU mark	19689	12597
3DMark Fire Strike - Physics Score	7654

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 3
Date de sortie	16 Mar 2021	1 Jun 2021
Prix de sortie (MSRP)	$323 - $333
Position dans l’évaluation de la performance	647	641
Processor Number	i7-11700
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000259
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Front-side bus (FSB)	16 MB
Cache L1	512 KB	256 KB
Cache L2	2 MB	2 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.90 GHz	4.2 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Cache L3		8 MB
Number of GPU cores		6
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4C8A
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	1700 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 750	Radeon Graphics
Compte de noyaux iGPU		6
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)