Intel Core i7-11700 vs AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700 y AMD Ryzen 3 PRO 5350GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-11700

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
  • 8 más subprocesos: 16 vs 8
  • Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 4.90 GHz vs 4.2 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3122 vs 3088
  • Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19689 vs 12597
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 4
Número de subprocesos 16 vs 8
Frecuencia máxima 4.90 GHz vs 4.2 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L1 512 KB vs 256 KB
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 32 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 3122 vs 3088
PassMark - CPU mark 19689 vs 12597

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Fecha de lanzamiento 1 Jun 2021 vs 16 Mar 2021
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3122
3088
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19689
12597
Nombre Intel Core i7-11700 AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
PassMark - Single thread mark 3122 3088
PassMark - CPU mark 19689 12597
3DMark Fire Strike - Physics Score 7654

Comparar especificaciones

Intel Core i7-11700 AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Rocket Lake Zen 3
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2021 1 Jun 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $323 - $333
Lugar en calificación por desempeño 647 641
Processor Number i7-11700
Series 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000259

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Bus frontal (FSB) 16 MB
Caché L1 512 KB 256 KB
Caché L2 2 MB 2 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.90 GHz 4.2 GHz
Número de núcleos 8 4
Número de subprocesos 16 8
Caché L3 8 MB
Number of GPU cores 6
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-3200
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x4C8A
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz 1700 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 750 Radeon Graphics
Número de núcleos iGPU 6

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
DisplayPort
HDMI

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1200 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2019C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)