Intel Core i7-11700 versus Intel Xeon W-2275

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700 et Intel Xeon W-2275 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700

versus

Intel Xeon W-2275

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.60 GHz
Environ 61% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 62°C
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3266 versus 2751

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 7 Oct 2019
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 4.60 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 62°C
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3266 versus 2751

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2275

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
12 plus de fils: 28 versus 16
Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27866 versus 20714

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 8
Nombre de fils	28 versus 16
Cache L1	896 KB versus 512 KB
Cache L2	14 MB versus 2 MB
Taille de mémore maximale	1 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark	27866 versus 20714

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: Intel Xeon W-2275

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3266

2751

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20714

27866

Nom	Intel Core i7-11700	Intel Xeon W-2275
PassMark - Single thread mark	3266	2751
PassMark - CPU mark	20714	27866
3DMark Fire Strike - Physics Score	7639

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-11700	Intel Xeon W-2275
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Cascade Lake
Date de sortie	16 Mar 2021	7 Oct 2019
Prix de sortie (MSRP)	$323 - $333	$1112
Position dans l’évaluation de la performance	587	573
Processor Number	i7-11700	W-2275
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors	Intel Xeon W Processor
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Desktop	Workstation
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s
Front-side bus (FSB)	16 MB
Cache L1	512 KB	896 KB
Cache L2	2 MB	14 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	62°C
Fréquence maximale	4.90 GHz	4.60 GHz
Nombre de noyaux	8	14
Nombre de fils	16	28
Cache L3		19.25 MB
Number of QPI Links		0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	93.85 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	1 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4 2933
Graphiques
Device ID	0x4C8A
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	165 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	x4, x8, x16
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)