Intel Core i7-11700F versus Intel Core i9-9960X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700F et Intel Core i9-9960X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.40 GHz
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85°C
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3281 versus 2595
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 versus October 2018 |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 4.40 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 85°C |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3281 versus 2595 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9960X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 38% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30254 versus 20978
- Environ 74% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 13076 versus 7494
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 16 versus 8 |
Nombre de fils | 32 versus 16 |
Cache L1 | 64K (per core) versus 512 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 2 MB |
Cache L3 | 22 MB (shared) versus 16 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 30254 versus 20978 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 13076 versus 7494 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-11700F
CPU 2: Intel Core i9-9960X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i7-11700F | Intel Core i9-9960X |
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PassMark - Single thread mark | 3281 | 2595 |
PassMark - CPU mark | 20978 | 30254 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7494 | 13076 |
Geekbench 4 - Single Core | 1158 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14294 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-11700F | Intel Core i9-9960X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Skylake |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | October 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $298 - $308 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 602 | 594 |
Processor Number | i7-11700F | i9-9960X |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | Intel® Core™ X-series Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
Cache L1 | 512 KB | 64K (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 1 MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB | 22 MB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 85°C |
Fréquence maximale | 4.90 GHz | 4.40 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 16 |
Nombre de fils | 16 | 32 |
Number of QPI Links | 0 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019C | PCG 2017X |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 44 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |