Intel Core i7-11850HE versus AMD Ryzen 9 5900H

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11850HE et AMD Ryzen 9 5900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11850HE

  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.6 GHz
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.70 GHz versus 4.6 GHz
Cache L3 24 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2982 versus 2977

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900H

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20557 versus 19217
Caractéristiques
Processus de fabrication 7 nm versus 10 nm SuperFin
Référence
PassMark - CPU mark 20557 versus 19217

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11850HE
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2982
2977
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19217
20557
Nom Intel Core i7-11850HE AMD Ryzen 9 5900H
PassMark - Single thread mark 2982 2977
PassMark - CPU mark 19217 20557

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-11850HE AMD Ryzen 9 5900H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Tiger Lake Zen 3
Date de sortie Q3'21 7 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP) $440
Position dans l’évaluation de la performance 598 579
Processor Number i7-11850HE
Série 11th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L3 24 MB 16 MB
Processus de fabrication 10 nm SuperFin 7 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 4.70 GHz 4.6 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Base frequency 3.3 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 4 MB
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s

Graphiques

Device ID 0x9A60
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-up 45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 50 x 26.5
Prise courants soutenu FCBGA1787 FP6
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Révision PCI Express 4.0

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 8
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)