Intel Core i7-11850HE vs AMD Ryzen 9 5900H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11850HE y AMD Ryzen 9 5900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-11850HE
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.70 GHz vs 4.6 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3001 vs 2977
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz vs 4.6 GHz |
Caché L3 | 24 MB vs 16 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3001 vs 2977 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900H
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20557 vs 18899
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 10 nm SuperFin |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 20557 vs 18899 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-11850HE
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-11850HE | AMD Ryzen 9 5900H |
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PassMark - Single thread mark | 3001 | 2977 |
PassMark - CPU mark | 18899 | 20557 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-11850HE | AMD Ryzen 9 5900H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tiger Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | Q3'21 | 7 Jan 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $440 | |
Lugar en calificación por desempeño | 600 | 585 |
Processor Number | i7-11850HE | |
Series | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L3 | 24 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz | 4.6 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x9A60 | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Configurable TDP-up | 45 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 50 x 26.5 | |
Zócalos soportados | FCBGA1787 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 8 | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |