Intel Core i7-12700TE versus Intel Xeon W-2275

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-12700TE et Intel Xeon W-2275 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-12700TE

versus

Intel Xeon W-2275

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-12700TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
Environ 61% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 62°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 7% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 30% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3036 versus 2751

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2022 versus 7 Oct 2019
Température de noyau maximale	100°C versus 62°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	960 KB versus 896 KB
Cache L2	15 MB versus 14 MB
Cache L3	25 MB versus 19.25 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3036 versus 2751

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2275

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
8 plus de fils: 28 versus 20
8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
Environ 53% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27866 versus 18193

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 12
Nombre de fils	28 versus 20
Taille de mémore maximale	1 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark	27866 versus 18193

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-12700TE
CPU 2: Intel Xeon W-2275

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3036

2751

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18193

27866

Nom	Intel Core i7-12700TE	Intel Xeon W-2275
PassMark - Single thread mark	3036	2751
PassMark - CPU mark	18193	27866

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-12700TE	Intel Xeon W-2275
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Cascade Lake
Date de sortie	Jan 2022	7 Oct 2019
Prix de sortie (MSRP)	$378	$1112
Position dans l’évaluation de la performance	578	574
Processor Number	i7-12700TE	W-2275
Série	12th Generation Intel Core i7 Processors	Intel Xeon W Processor
Segment vertical	Embedded	Workstation
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	960 KB	896 KB
Cache L2	15 MB	14 MB
Cache L3	25 MB	19.25 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	62°C
Fréquence maximale	4.60 GHz	4.60 GHz
Nombre de noyaux	12	14
Nombre de fils	20	28
Base frequency		3.30 GHz
Bus Speed		8 GT/s
Number of QPI Links		0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	93.85 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	1 TB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4 2933
Graphiques
Device ID	0x4680
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.50 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	165 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	48
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	x4, x8, x16
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Number of AVX-512 FMA Units		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)