Intel Core i7-13700K versus AMD Ryzen 9 7900X3D
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13700K et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-13700K
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 89 °C
- Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4341 versus 4128
- Environ 9% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12520 versus 11539
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 89 °C |
| Cache L1 | 1280 KB versus 768 KB |
| Cache L2 | 32 MB versus 12 MB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 4341 versus 4128 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 12520 versus 11539 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.40 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- 4.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 125 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50329 versus 46069
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Fréquence maximale | 5.6 GHz versus 5.40 GHz |
| Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
| Cache L3 | 128 MB versus 30 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 125 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 50329 versus 46069 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-13700K
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nom | Intel Core i7-13700K | AMD Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4341 | 4128 |
| PassMark - CPU mark | 46069 | 50329 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 12520 | 11539 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-13700K | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 4 |
| Date de sortie | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
| Prix de sortie (MSRP) | $419 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 92 | 111 |
| Numéro du processeur | i7-13700K | |
| Série | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| OPN Tray | 100-000000909 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L1 | 1280 KB | 768 KB |
| Cache L2 | 32 MB | 12 MB |
| Cache L3 | 30 MB | 128 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 5 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 89 °C |
| Fréquence maximale | 5.40 GHz | 5.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 16 | 12 |
| Nombre de fils | 24 | 24 |
| Fréquence de base | 4.4 GHz | |
| Taille de dé | 71 mm² | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | |
| Compte de transistor | 13140 million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0xA780 | |
| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.60 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FCLGA1700 | AM5 |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 120 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 24 |
| Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||