AMD Ryzen 9 7900X3D revue du processeur

Ryzen 9 7900X3D processeur produit par AMD; release date: 4 Jan 2023. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Zen 4.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 12, threads - 24. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.6 GHz. Température de fonctionnement maximale - 89 °C. Technologie de fabrication - 5 nm . Taille de la cache: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 128 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR5-5200.

Genres de prises de courant soutenu: AM5. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 120 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

4133

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

50398

3DMark Fire Strike
Physics Score

CPU #1

Cet CPU

25463

11579

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	4133
PassMark - CPU mark	50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	11579

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 4
Date de sortie	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000909
Position dans l’évaluation de la performance	108
Segment vertical	Desktop
Performance
Base frequency	4.4 GHz
Taille de dé	71 mm²
Cache L1	768 KB
Cache L2	12 MB
Cache L3	128 MB
Processus de fabrication	5 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	47 °C
Température de noyau maximale	89 °C
Fréquence maximale	5.6 GHz
Nombre de noyaux	12
Nombre de fils	24
Compte de transistor	13140 million
Ouvert

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5200
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	AM5
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	24
Révision PCI Express	5.0
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)