Intel Core i7-13790F versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13790F et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13790F

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
  • Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 89 °C
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 85% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 120 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4159 versus 4132
Caractéristiques
Date de sortie 10 Feb 2023 versus 4 Jan 2023
Nombre de noyaux 16 versus 12
Température de noyau maximale 100°C versus 89 °C
Cache L1 80K (per core) versus 768 KB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 120 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 4159 versus 4132

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 10 nm
  • 393216x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4067203.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50407 versus 46309
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 5.6 GHz versus 5.2 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 10 nm
Cache L2 12 MB versus 2MB (per core)
Cache L3 128 MB versus 33MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark 50407 versus 46309

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13790F
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4159
4132
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
46309
50407
Nom Intel Core i7-13790F AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4159 4132
PassMark - CPU mark 46309 50407
3DMark Fire Strike - Physics Score 11579

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-13790F AMD Ryzen 9 7900X3D

Essentiel

Date de sortie 10 Feb 2023 4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP) $441
Position dans l’évaluation de la performance 81 108
Nom de code de l’architecture Zen 4
OPN Tray 100-000000909
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 2.1 GHz 4.4 GHz
Taille de dé 257 mm² 71 mm²
Cache L1 80K (per core) 768 KB
Cache L2 2MB (per core) 12 MB
Cache L3 33MB (shared) 128 MB
Processus de fabrication 10 nm 5 nm
Température de noyau maximale 100°C 89 °C
Fréquence maximale 5.2 GHz 5.6 GHz
Nombre de noyaux 16 12
Nombre de fils 24 24
Ouvert
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Compte de transistor 13140 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4, DDR5, Dual-channel DDR5-5200
Réseaux de mémoire maximale 2

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu 1700 AM5
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 120 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 24
Révision PCI Express 5.0

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)