Intel Core i7-2610UE versus AMD E2-3000M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2610UE et AMD E2-3000M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

versus

AMD E2-3000M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2610UE

2 plus de fils: 4 versus 2
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 972 versus 731
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1409 versus 668

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	972 versus 731
PassMark - CPU mark	1409 versus 668

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: AMD E2-3000M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

731

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

668

Nom	Intel Core i7-2610UE	AMD E2-3000M
PassMark - Single thread mark	972	731
PassMark - CPU mark	1409	668
Geekbench 4 - Single Core		1174
Geekbench 4 - Multi-Core		1887

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-2610UE	AMD E2-3000M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Llano
Date de sortie	Q1'11	15 June 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2308	2283
Processor Number	i7-2610UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD E-Series
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100 C
Fréquence maximale	2.40 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		226 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		1024 KB
Compte de transistor		1000 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	FS1
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)