Intel Core i7-2610UE vs AMD E2-3000M

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2610UE und AMD E2-3000M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 972 vs 731
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1409 vs 668
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 972 vs 731
PassMark - CPU mark 1409 vs 668

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: AMD E2-3000M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
972
731
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1409
668
Name Intel Core i7-2610UE AMD E2-3000M
PassMark - Single thread mark 972 731
PassMark - CPU mark 1409 668
Geekbench 4 - Single Core 1174
Geekbench 4 - Multi-Core 1887

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-2610UE AMD E2-3000M

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Llano
Startdatum Q1'11 15 June 2011
Platz in der Leistungsbewertung 2308 2283
Processor Number i7-2610UE
Serie Legacy Intel® Core™ Processors AMD E-Series
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100 C
Maximale Frequenz 2.40 GHz 2.4 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Matrizengröße 226 mm
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 1024 KB
Anzahl der Transistoren 1000 Million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 3000

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel FCBGA1023 FS1
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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