Intel Core i7-2655LE versus AMD A4-7210
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2655LE et AMD A4-7210 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 2.2 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 C versus 90°C
- 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt
- Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1231 versus 726
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1999 versus 1660
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.90 GHz versus 2.2 GHz |
Température de noyau maximale | 100 C versus 90°C |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1231 versus 726 |
PassMark - CPU mark | 1999 versus 1660 |
Raisons pour considerer le AMD A4-7210
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD A4-7210
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-2655LE | AMD A4-7210 |
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PassMark - Single thread mark | 1231 | 726 |
PassMark - CPU mark | 1999 | 1660 |
Geekbench 4 - Single Core | 243 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 653 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1417 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3899 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 653 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1417 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3899 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-2655LE | AMD A4-7210 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Carrizo-L |
Date de sortie | Q1'11 | 7 May 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1999 | 1954 |
Processor Number | i7-2655LE | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD A4-Series APU for AIOs |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | All-in-One |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AM7210ITJ44JB | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 1.8 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 32 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 100 C | 90°C |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Cache L2 | 2 MB | |
Compte de transistor | 930 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3L |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | AMD Radeon R3 Graphics |
Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FP4 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan |