Intel Core i7-2655LE versus AMD A6-8500P
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2655LE et AMD A6-8500P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 C versus 90°C
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1999 versus 1445
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 100 C versus 90°C |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1999 versus 1445 |
Raisons pour considerer le AMD A6-8500P
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1253 versus 1231
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3 GHz versus 2.90 GHz |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1253 versus 1231 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD A6-8500P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-2655LE | AMD A6-8500P |
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PassMark - Single thread mark | 1231 | 1253 |
PassMark - CPU mark | 1999 | 1445 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-2655LE | AMD A6-8500P | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Carrizo |
Date de sortie | Q1'11 | 3 June 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1999 | 1992 |
Processor Number | i7-2655LE | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD A6-Series APU for Laptops |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AM850PAAY23KA | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 1.6 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 32 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 100 C | 90°C |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compute Cores | 6 | |
Cache L2 | 1 MB | |
Number of GPU cores | 4 | |
Compte de transistor | 3100 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | AMD Radeon R5 Graphics |
Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 4 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FP4 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan |