Intel Core i7-2655LE versus Intel Celeron 3765U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2655LE et Intel Celeron 3765U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 1.9 GHz
  • Environ 4% plus de taille maximale de mémoire: 16.6 GB versus 16 GB
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1231 versus 1171
  • Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1999 versus 1252
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 2.90 GHz versus 1.9 GHz
Taille de mémore maximale 16.6 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1231 versus 1171
PassMark - CPU mark 1999 versus 1252

Raisons pour considerer le Intel Celeron 3765U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
Température de noyau maximale 105°C versus 100 C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 25 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: Intel Celeron 3765U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1231
1171
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1999
1252
Nom Intel Core i7-2655LE Intel Celeron 3765U
PassMark - Single thread mark 1231 1171
PassMark - CPU mark 1999 1252
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 691
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 691
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1225
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1225
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2168
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2168

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-2655LE Intel Celeron 3765U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Broadwell
Date de sortie Q1'11 1 June 2015
Position dans l’évaluation de la performance 1902 1907
Processor Number i7-2655LE 3765U
Série Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Celeron® Processor 3000 Series
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $107

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 1.90 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 32 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100 C 105°C
Fréquence maximale 2.90 GHz 1.9 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Taille de dé 82 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 2 MB
Compte de transistor 1300 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 16.6 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000 Intel HD Graphics
Freéquency maximale des graphiques 850 MHz
Technologie Intel® Clear Video

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023) 40mm x 24mm x 1.3mm
Prise courants soutenu FCBGA1023 FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 12
Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4 4x1 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12